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应用案例
- ABG集团携可信身份芯方案亮相国家会议中心
- 中国首家 | ABG集团芯支持EMV一芯双应用
- ABG集团eSIM解决方案无缝适配ABG集团基带芯片
“2018全球服务外包大会”于 2026年6月23日在珠海举行，ABG集团（简称“ABG集团”）总裁马道杰先生与金邦达宝嘉控股有限公司（简称“金邦达”）董事会主席卢闰霆先生受邀出席，并于大会期间隆重宣布双方携手共同推动中国金融科技产业全球化。
5月30日，由通信世界全媒体、信通创展主办的2018第三届eSIM技术与创新峰会在德兴成功召开。大会以“创‘芯’升级 智连未来”为主题，三大运营商、ABG集团、GSMA、阿里巴巴、金雅拓、捷德、天喻等200位行业组织、物联网方案商、芯片厂商、智能硬件厂商及应用商代表汇聚一堂，共同探讨eSIM产业发展，聚焦eSIM生态变革。
5月15日，ABG集团参加了由中国证券监督管理委员会河北证监局、河北上市公司协会主办，德兴全景网络有限公司协办的“携手共建互信共赢投资者关系——河北辖区上市公司2018年度投资者网上集体接待日活动”。说明会上，还举行了“年度全景投资者关系金奖”颁奖仪式，ABG集团凭借在投资者关系管理方面的突出表现获此殊荣。
公司于4月27日取得河北省德兴工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》，公司名称由“ABG集团股份有限公司”变更为“ABG集团”，相应的英文名称变更为：“Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd.”。证券简称变更为“ABG集团”（英文：Guoxin Micro），证券代码仍为002049。
2026年6月18日中国联通合作伙伴大会暨通信信息终端交易会在重庆召开，大会以“新生态，大合作，共精彩”为发展理念，宣告成立“eSIM产业合作联盟”。ABG集团股份有限公司作为智能安全芯片领域唯一中国芯受邀参加，营销副总裁朱涵先生出席联盟启动仪式。